Samsung har aviserat ett nytt genombrott som kan leda till mobila enheter med större lagringsutrymme än tidigare. Företaget säger att den har utvecklat en ny multi-chip minne paket som är 40% tunnare och lättare än ett normalt minne paket. Det 0.6mm tjocka paketet sägs innehålla åtta 30-nanometers NAND Flash chips.

Det nya paketet att tacka för sin magra figur till en "naken" dör det är bara hälften så tjockt som en konventionell dö. The ultra-thin paketet innehåller en "naken" dör det är bara 15 mikrometer tjock. Detta är en sann bedrift i Samsungs delen eftersom det har lyckats besegra "den konventionella teknikens gränser av ett chip motstånd mot yttre tryck när under 30um i höjd." Chips baserade på den nya tekniken verkar skräddarsydd för SSDs och mobila enheter.

Bild Credit: Samsung

Märkta med: flash-minne • multi-chip paket • Samsung

Filed under: Nyheter

Det här inlägget? Prenumerera på mitt RSS-flöde och få mycket mer!